「半導体展示会SEMICON Taiwan 2025」に宮城県ブースを出展しました！

令和7年9月10日から12日にかけて、台湾台北市の台北南港展覽館1＆2（TaiNEX 1＆2）において、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が主催する世界最大規模の半導体関連国際見本市「SEMICON Taiwan 2025（外部サイトへリンク）（別ウィンドウで開きます）」が開催されました。今年は世界65ヶ国から1200社以上が出展し、10万人を超える半導体産業関係者が来場しました。

宮城県は本見本市において初めてブースを出展し、県内企業4社（ボールウェーブ株式会社、東北マイクロテック株式会社、株式会社真壁技研、3D Architech合同会社）の海外販路開拓支援を実施しました。会期をとおして多くの来場者にお立ち寄りいただき、具体の取引を目指した多くの商談が活発になされました。

県内企業4社からは、「台湾の方々がAIを含む先端半導体にいかに興味を持っているか、実際に会ってやりとりすることでひしひしと感じることができた。」「取引面でもよい出会いがいくつかあり、販路開拓につながるよう今後もやりとりをしっかりしていきたい。」などの声をいただくことができました。

宮城県ブースへの来場者からは、「出展企業がいずれもユニークな技術を有しており、今後も宮城県に注目していきたい。」「宮城県の研究機関や地場企業についても説明をいただいて勉強になった。」といったご感想をいただきました。

台湾は世界の半導体チップ製造の大部分を担い、かつ先端分野での研究開発も活発に行われている地域です。県では今後も引き続き、県内企業の海外販路開拓を支援していく予定です。