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令和8年度宮城県半導体国際展示会出展支援業務企画運営等業務に係る企画提案募集

令和8年度宮城県半導体国際展示会出展支援業務の委託先を選定するため、下記のとおり企画提案を募集します。

更新情報

令和8年3月30日　質問に対する回答を掲載しました

令和8年3月23日　企画提案の募集を開始しました

募集概要

（1）業務名

令和8年度宮城県半導体国際展示会出展支援業務

（2）事業目的

　新型コロナウイルスやカーボンニュートラルに向けた動きなどを背景に、急速にデジタル化が進展しており、その基幹部品である半導体を確保することが安全保障上の観点からも極めて重要になっている。このような認識の下、日本政府は、2021年6月に「半導体・デジタル産業戦略」を策定し、国内半導体基盤の強化を図るとともに、半導体関連海外企業の国内誘致を精力的に推進する方針を示した。また、本県においても、半導体関連産業の振興に向けた基本的な取組方針である「みやぎ半導体産業振興ビジョン」を策定する等、半導体関連産業への参入の機運が高まっているところである。

　県は仙台市と共同して、本事業により、半導体関連産業への参入を希望する県内企業に対して、国際的業界団体が主催する「SEMICON Taiwan」への出展を支援することにより、台湾の半導体デバイスメーカーをはじめとした海外企業に対して技術力をPRする場、商談機会創出の場を提供し、協業・連携を促進することを目的とする。

（3）委託期間

契約締結の日から令和9年3月10日まで

（4）委託事業者の選定方法

公募型企画提案（プロポーザル）方式

（5）事業費（委託上限額）

13,551,000円（消費税及び地方消費税の額を含む。）

※この金額は本事業に係る予算規模を示したものであり、契約時の予定価格を示すものではない

（6）募集要領等

企画提案募集要領（PDF：313KB）（別ウィンドウで開きます）

想定スケジュール（PDF：60KB）（別ウィンドウで開きます）

仕様書（PDF：354KB）（別ウィンドウで開きます）

（様式第1号）企画提案に係る質問書（ワード：21KB）（別ウィンドウで開きます）

（様式第2号）企画提案参加申込書（ワード：25KB）（別ウィンドウで開きます）

（様式第3号）応募資格に係る宣誓書（ワード：21KB）（別ウィンドウで開きます）

（様式第4号）取下願（ワード：19KB）（別ウィンドウで開きます）

（様式第5号）再委託先事業者一覧表（ワード：24KB）（別ウィンドウで開きます）

提出先（令和8年度宮城県半導体国際展示会出展支援業務に係る企画提案募集フォーム）（外部サイトへリンク）

※提出書類については、企画提案募集要領をご確認ください。なお、令和8年4月1日時点における宮城県入札参加資格承認者名簿に登録がない場合は、下記資料（複写したもので差し支えありません。）についても、上記提出先フォームから合わせてご提出ください。
・登記事項証明書（提出日から遡って３か月以内に発行されたもの）
・宮城県の納税証明書（提出日から遡って３か月以内に発行されたもの）
・消費税及び地方消費税の納税証明書（提出日から遡って３か月以内に発行されたもの）

（7）スケジュール

企画提案の募集開始	令和8年3月23日（月曜日）
質問受付	令和8年3月23日（月曜日）から令和8年3月27日（金曜日）午後5時まで
質問への回答	令和8年4月1日（水曜日）までに順次回答
企画提案書の提出期限	令和8年4月10日（金曜日）午後5時必着
企画提案書の書面審査（応募者が概ね3者を超えた場合）	提出期限後、速やかに実施
書面審査の結果通知（応募者が概ね3者を超えた場合）	令和8年4月14日（火曜日）
プレゼンテーション審査に係る連絡	令和8年4月14日（火曜日）（予定）
企画提案書のプレゼンテーション審査	令和8年4月16日（木曜日）（予定）
審査結果の通知	令和8年4月中旬
見積合わせ、契約の締結	令和8年5月上旬
業務開始	令和8年5月中旬
委託契約終了	令和9年3月10日（水曜日）まで